La puce Multi-Chip sur EMIB d’Intel et AMD se montre en images

En début de semaine, Intel a dévoilé une première solution grand public exploitant sa technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) permettant d’utiliser dans un même ensemble des puces avec

différents niveaux de gravure.

Prochainement intégrée dans la famille Intel Core 8ème génération, cette solution combinera un CPU Intel Core H, un GPU AMD Vega custom et de la mémoire HBM2 en un même package.

Intel AMD MCM

Intel s’offre ainsi la possibilité d’intégrer un puissant GPU discret à la place de ses GPU intégrés HD Graphics, intéressants pour des tâches du quotidien mais pas tellement pour des applications gourmandes comme des jeux.

Si le groupe n’a fait qu’une présentation générale, promettant les premières annonces concrètes pour début 2018, les premières images de cette solution circulent déjà et montrent l’aspect et l’encombrement de ce composant MCM (Multi-Chip Module) qui doit trouver place dans des ultraportables affinés.